EVGA 這家顯示卡製造商究竟在 Computex 為我們帶來什麼樣的新產品呢？

進入台灣市場之後，我們見到 EVGA 在產品有了相當大的改變，在新一代顯示卡上市同時，將旗下高階產品更換了一款新的散熱器。

相較於 NVIDIA GeForce 公版卡，全名為 Active Cooling Xtreme 的 ACX 雙風扇散熱器，有效的讓顯示卡有更低的溫度表現。在我們早前實測結果，兩者在滿載的差距約有 10 度左右，這樣的表現不免讓人覺得這個改變可能是好事。

這次 EVGA 同樣沒有在南港展覽館或是世貿一館現身，或許這樣的做法更能把焦點集中。

在房間裡面，我們見到了不少新品，包含了兩張 Classified 等級的 GeForce GTX 780 與 GeForce GTX 770。

這兩張顯示卡，採用的是 ACX 雙風扇散熱器，可以發現它比一般的 ACX 風扇還要大，這也就表示它們的時脈將比一般的顯示卡來得高，同時也可以注意 PCB 背面的顆粒是補滿的，意味著我們將在近期見到 4GB 的 GeForce GTX 770 以及 6GB 的 GeForce GTX 780 上市。

我們也會儘快與 EVGA 窗口要求樣品卡進行實測，以讓大家了解究竟 Classified 系列與一般的系列有多大的差異。

除了顯示卡之外，EVGA 也展示了新一代的 SLi Bridge，可以發現這兩個 Bridge 相當有質感，不過我們只見到 3-Way 和 2-Way 的部分。

歡迎您的加入 

keywords:天子特區,暗棋,象棋麻將,妞妞

最新的HyperX 家族成員名為 Predator，擁有全新的散熱片造型設計與更符合玩家需求的容量/速度組合。

記憶體模組大廠 Kingston，今天宣布推出全新的 HyperX Predator 記憶體，HyperX Predator 鎖定了極限性能狂熱者與超頻玩家族群，提供更快的速度與更大的容量來滿足對性能的需求。

HyperX Predator 使用了全新的散熱片設計，與平台上其他零組件的視覺效果看起來更搭配，同時大面積的散熱片也提供了相當充分的散熱能力以應付高時脈低延遲，或是對記憶體超頻時的散熱需求。除此之外，HyperX Predator 也通過了最新的 Intel XMP 認證，對於想要簡單享受高性能的玩家來說，也只需要在BIOS內載入預先配置好的參數即可輕鬆享受。

HyperX Predator 系列記憶體提供多種記憶體時脈參數與容量組合，橫跨了 1600MHz 到最高 2666MHz，提供了從 8G~32GB 不等的雙支、四支組合搭配。每一組 HyperX Predator 都經過 Kingston 的手工挑選，也針對市面上各種高性能主機板作了相容性的測試，Kingston 同時也提供了記憶體終身保固。

HyperX Predator 規格簡介：
● 容量：8GB、16G B與 32GB，提供雙支、四支組合包
● 工作時脈：1600MHz – 2666MHz
● 延遲參數：CL9、CL11
● 工作電壓：1.5v-1.65v
● XMP認證
● 相容晶片組：專為 P55、H67、P67、Z68、H61 (AG) 與 Z77 等 INTEL 晶片組，也與 A75、A87、A88、A89、A78 或 E35 (Fusion) AMD 晶片組相容
● 100% 相容性測試
● 提供終生保固與免費技術支援服務。

歡迎您的加入 

keywords:天子特區,暗棋,象棋麻將,妞妞

顯示卡以外，EVGA 也為我們展示了一台 ITX 的主機。

EVGA 除了專注在顯示卡之外，同時也有將精力投入在主機板上面，不過這一塊市場並沒有本業來的強悍。

在主機板部分，延續 Z77 STINGER 的血脈，這次 EVGA 展示了採用 Z87 STINGER 的準系統。

這套準系統採用了 Intel Core i7-4770K 以及 Z87 STINGER ITX 主機板，同時在 PSU 方面較具有獨家特色，因為 EVGA 採用了通常在 SERVER 上見到的 1U 電源供應器。

目前這台準系統還不算是最終版本，或許在正式發表的那一刻，有機會見到它採用水冷散熱器。這次展示的版本，與年初在 CES 所展示的有不少的差異，目前來說更為完整許多。

EVGA Z87 STINGER 主機板提供 MSATA 介面，不過我們建議改採用 M.2（NGFF）比較符合接下來的趨勢發展。但是，在看到 ASUS ROG 的 MAXIMUS VI IMPACT 之後，對於 ITX 似乎又有一種新的認知。

同時，我們也見到 EVGA 主機板新的 BIOS 介面，整體而言較過去簡潔許多，選項也更容易被發現。

歡迎您的加入 

keywords:天子特區,暗棋,象棋麻將,妞妞

 在 ATOMIC 系列產品的下一步！

這一次 Sapphire 將 ATOMIC 擴展至主機板，展出了以水冷作為冷卻方式的主機板與顯示卡組建的 DEMO 平台。ATMOIC 主機板冷頭為全覆蓋式，除了 CPU 以外將 VRM、PCH 等部分也納入散熱範圍。

顯示卡上搭載了兩顆 Tahiti XT2 GPU，冷頭也是使用與主板類似的設計，將 VRM MOS 區也納入散熱，厚度僅佔 1SLOT。不過為了完全解決顯卡與CPU、主板帶來的熱量，這套平台使用了兩組 2D 冷排來解熱。

目前這組 ATOMIC 水冷主板與顯示卡還沒有更詳細的資料，後續詳細規格我們將會持續更新。

歡迎您的加入 

keywords:天子特區,暗棋,象棋麻將,妞妞

這應該是不少玩家心中夢寐以求的小型性能平台最佳解了！！

在 Computex 2013 開展首日，華碩相當出乎意料的的在現場展出首款採用 mini-ITX 版型的 ROG 主機板，命名為 Maxiumus VI Impact 。Maxiumus VI Impact 毫不意外的使用 Z87 晶片組，在架構上和 Z87I DELUXE 有點相似，都將 VRM 模組直立，但是同樣加入了 ROG 系列的特點如硬體開關與 mPCIe COMBO II 擴充卡、Clear CMOS/Debug LED 等等。音效部分也將其直立化，增添了 SUPREMEFX IMPACT 子卡的設計。

現場同時展示另一套工作中的平台，使用的是 Thermalright 的新作品 AXP200 散熱器配上專為 ASUS 所特製的風扇，可以看到整體相當契合，正面並沒有太多干涉問題；官方人員同時表示 MAXIMUS VI IMPACT 針對了許多市面上常見的 ITX 下吹式散熱器進行驗證，以力求最大的相容性。顯示卡則是使用了我們前一段時間曾經進行 REVIEW 的 GTX 670 DirectCU Mini，為了展示特定用延伸排線將顯卡拉至平台下方。

歡迎您的加入 

keywords:天子特區,暗棋,象棋麻將,妞妞

風扇玩家間的逸品，甚至是某些電源品牌廠的高階主打，即將飛入尋常百姓家！

目前 FSP 靠著高效率的 AURUM 架構以及其衍生品種在零售、代工市場都收到了很好的成績。在這次的 COMPUTEX 2013 展覽，我們終於得以確認圈內傳聞已久的 AURUM 改版消息。

FSP 將與日本知名風扇大廠 Sanyo Denki 合作，未來 ARURM 系列產品將會導入這個在改裝玩家間相當風行的風扇品牌。

目前的消息指出，將從金鈦極產品開始，英文型號稱作 AURUM S，產品大致上的的策略是將換裝 Sanyo Denki 的 AURUM S直接替換舊的 AURUM；但部分地區可能會採並行但價格不同的做法。當然就我們的觀點比較支持直接完全替代，畢竟新舊並行除了廠商定價的困擾，也會影響消費者採購時的決定。若無意外我們應該可以在今年內就看到更新過的新品上市。

另外白金牌效率的皇鈦極產品，過去都是在 450W~650W 間的中低瓦數產品，這次將推出 AURUM 92+ HW 高瓦數版本，將擴增 850、1000、1200W 等版本，同樣將會具有模組化等特色不變。

另外我們報導過的數位電源也開始上電工作，經確認是保護、監控、風扇控制等機能數位化，可透過軟體直接進行調控，目前的 DEMO 實作是放入電流監測與風扇監測、控制，未來正式版軟體會放入更多功能，也會微調晶片內軟體以求精準監控。

與零組件無關，但也相當實用的，應該是這款 LED POWER，可透過藍芽或無線網路等方式，直接對電源供應器進行明暗的控制。

歡迎您的加入 

keywords:天子特區,暗棋,象棋麻將,妞妞

中階版 Maximus VI Formula 以及全新的控制周邊、遊戲桌機也都全員到齊。

除了令人驚豔的 ITX 小板以外，ASUS 的 ROG 攤位也出了不少有意思的產品，當然其中也包含了 Z87 產品中的中高階款式 Maximus VI Formula，不過首先要看的是一個新系列顯示卡。

這張以海神 POSEIDON 為名的顯示卡，使用了 NVIDIA GeForce GTX 770 晶片，為 ASUS 自製 PCB 與設計。最大的特色是使用了可以同時水冷、空冷雙用的散熱器，在原先的風扇鰭片與記憶體、MOS 散熱片間以水管圍繞，以達成水冷輔助散熱的功效。

現場同時擺放了單獨使用空冷與併用水冷的示範平台。

只是，這樣的水冷設計，就如同樱木花道提到左手只是輔助般，真的是一種輔助品，在打造全水冷平台時，或許會讓不少玩家覺得是一種錦上添花的效果，畢竟在散熱表現還是無法勝過以密集水道設計的純水冷散熱器。

而在這波 ROG　Z87 產品櫥窗中，我們終於看見了比較多人有興趣的 MAXIMUS VI FORMULA。

M6F 這次一眼即可看出的特色便是添加了 ROG ARMOR（是不是有一種相似的感覺），整套 PCB 正反兩面皆有的護甲以 SECC 鋼材打造，除了造型以外也兼具了輔助 PCH、VRM 散熱的功能。

在 VRM 正面的散熱，則是使用了新設計的 CrossChill 散熱片（更熟悉了，是吧！），這可以說是當年 Hybrid thermal Solution 的完全體了，除了有傳統散熱鰭片的外觀以外，同樣使用了水冷的設計，只不過這次內部不是只有一根水管了，而是貨真價實的水道設計！！現場同時展示出了 CrossChill 的設計概念示意與現場實際測試有無水冷的溫度表現差異；當然也展出了由 ASUS 自己打造的水冷平台，內構相當的俐落整齊。

看完主板部分以外，ASUS 也展出了名為 Front Base 的新款前置面板，透過特別設計的前置音源連接線來進行 EQ、聆聽模式的切換，另外提供了時脈、溫度、風扇轉速等基本監測、控制，也能夠執行一鍵 CPU LEVEL UP 的動作。Front Base 下方則是 轉向收進 5.25″ 空間的 OC PANEL。

除了零組件以外也展出了旗艦桌機 TYTAN CG8890 ，以多螢幕遊玩做為示範系統！

歡迎您的加入 

keywords:天子特區,暗棋,象棋麻將,妞妞