HUAWEI 日前於英國發表、厚度僅 6.18mm 的新機 Ascend P6，也於上海亞洲移動通信博覽會現身。
在 Mobile Asia Expo 上海亞洲移動通信博覽會中，HUAWEI 展示了在 2013 年 6 月 18 日英國倫敦發表的新機 Ascend P6，該手機採用全金屬設計，搭配金屬拉絲和噴砂工藝，且擁有 6.18mm 超薄設計。
HUAWEI Ascend P6 設計簡約，造型上頗有 iPhone 5 的味道，但又不失自家的特色；特別的是，雖然該手機 microSD 記憶卡與 SIM 卡插槽必須使用的退卡針，就是機身左下方的耳機塞。不過為了維持這款手機的超薄身段，電池容量僅 2,000mAh。
規格部份採用 4.7 吋 HD in-cell LCD，內建 1.5GHz 四核心處理器、2GB RAM / 8GB ROM，能透過 microSD 記憶卡擴充；相機部份則採用光圈 F2.0、支援 4cm 近拍的 800 萬畫素相機，搭配 500 萬畫素前鏡頭。
系統則配備 Android 4.2.2 Jelly Bean 作業系統，並推出了最新版本的 Emotion UI，帶來 Uni-Home、Me Widget、魔幻觸控（MagicTouch）、智慧網頁瀏覽（SmartReading）等功能升級，並加入全景拍攝和自動臉部對焦等拍攝模式。
HUAWEI 預計在 2013 年 7 月 2 日舉辦 Ascend P6 上市記者會，關於價格、資費方案以及更進一步的訊息，VR-Zone 將為大家持續關注。
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